速報APP / 商業 / Winbond

Winbond

價格:免費

更新日期:2018-10-05

檔案大小:637k

目前版本:2.0.1

版本需求:Android 4.1 以上版本

官方網站:http://www.winbond.com/

Email:mobileapp@winbond.com

聯絡地址:隱私權政策

Winbond(圖1)-速報App

華邦電子創立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。今日的華邦以專業的記憶體積體電路公司為定位,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力以先進的半導體設計及生產技術,提供客戶特殊規格的記憶體解決方案。

華邦電子以「DRAM產品事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及「記憶IC製造事業群」三大事業群為核心,不斷追求產品與技術的創新,以落實競爭優勢。DRAM產品方面,以所擅長的高速度和低功率記憶體核心設計技術,推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列產品,可廣泛應用在消費性(Consumer)、通訊(Communication)、電腦周邊(Computer Peripheral)以及車用電子(Automobile)等四大領域,而具雙倍資料傳輸率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR產品,則鎖定個人電腦、遊戲機和多媒體等應用市場對於高效能和高速度繪圖記憶體解決方案的需求。

Winbond(圖2)-速報App

Winbond(圖3)-速報App

Winbond(圖4)-速報App

Winbond(圖5)-速報App

Winbond(圖6)-速報App

Winbond(圖7)-速報App

Winbond(圖8)-速報App